三.產(chǎn)品信息
| 標準 |
合金類別 |
熔點或固/液相溫度°C |
助焊劑量 |
|
|
InnoLot Sn90.85/Ag3.8/Cu0.7/Sb1.5/Ni0.15/Bi3.0(High reliability and high operating temperature) |
206-218 | 2.2% |
| J-STD-006C |
SAC305 |
217 - 221 |
1.1%, 2.2% 3.3% |
|
專有 |
SACX Plus 0807 |
217 - 228 |
2.2% 和 3.3% |
| 專有 |
SACX Plus 0307 217 - 228 2.2% 和 3.3% |
217 - 228 |
2.2% 和 3.3% |
| 專有 |
SACX Plus 07 |
227 - 229 |
2.2% 和 3.3% |
| J-STD-006C |
Sn99.3/Cu0.7 |
227 |
2.2% 和 3.3% |
| J-STD-006C |
Sn63/Pb37 |
183 |
1.1%, 2.2% 和 3.3% |
| ISO 9453 |
Sn99Cu1 |
227 |
2.2% 和 3.3% |
五.鹵素狀態(tài)
ALPHA TELECORE HF-850 是一種無鹵素產(chǎn)品,滿足下列標準要求:
|
鹵素標準 |
|||
| 標準 | 要求 | 測試方法 | 結(jié)果 |
|
IEC 612249-2-21 |
焊接后殘留物阻燃劑中溴或氯含量均不超過 900ppm 且總和不超過 1500 ppm |
TM EN14582 |
合格 |
|
JEDEC“低鹵素”電子產(chǎn)品定義規(guī)范 |
焊接后殘留物阻燃劑中溴或氯含量均不超過 1000ppm。 |
合格 | |
六.技術(shù)數(shù)據(jù)
|
物理屬性 |
典型值 |
|
松香軟化點 |
70oC – 80oC |
|
酸值 |
180 - 200 mg KOH/g flux(根據(jù) IPC-TM-650-2.3.13 標準) |
| 鹵化物含量 |
< 500ppm(根據(jù) IPC-TM-650-2.3.28.1 標準) |
|
材料分類 |
JIS - 1a3N AA 等級 |
| IPC J-STD-004A/B |
ROL0 |
|
電氣可靠性測試 |
產(chǎn)品組合 |
要求 |
結(jié)果 |
|
汽車濕度-溫度循環(huán)測試(IEC 60068-2-78) |
Telecore HF-850 |
不低于 1.0 x 108 Ω |
合格 |
|
Telecore HF-850 +CVP390 焊膏 |
合格 | ||
|
JIS 標準表面絕緣阻抗測試(JIS-Z-3197) |
Telecore HF-850 |
不低于 1.0 × 1011 Ω |
合格 |
|
JIS WER 測試(JIS Z 3283:2006) |
Telecore HF-850 |
WER AAohm 等級-m > 1000 |
合格 |
|
IPC 標準表面絕緣阻抗測試(J-STD-004B) |
Telecore HF-850 |
不低于 1.0 × 108 Ω |
合格 |
|
Telecore HF-850 +CVP390 焊膏+EF6100 Liquid Flux |
合格 | ||
|
Telecore HF-850 +CVP390 焊膏+NR205 助焊劑 |
合格 |